Jakarta (ANTARA) - MediaTek menambah deretan portofolio cipset baru seri Dimensity melalui Dimensity 9200+, yang disiapkan untuk ponsel pintar 5G unggulan.
Seri terbaru tersebut diklaim memiliki kinerja dan keunggulan hemat daya untuk masa pakai baterai yang lebih lama dan pengalaman bermain gim yang lebih baik.
"Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” kata Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit Yenchi Lee dalam rilis pers, Kamis.
Dengan kecepatan clock lebih tinggi dibanding seri sebelumnya (cipset Dimensity 9200), Dimensity 9200+ mengombinasikan satu ultra-core Arm Cortex-X3 yang beroperasi hingga 3,35 Ghz, tiga super-core Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 Ghz, dan empat core hemat daya Arm Cortex-A510 pada 2,0 Ghz.
Baca juga: MediaTek luncurkan Dimensity 7200 bawa peningkatan gaming dan fotografi
Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain gim dan aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 cipset sebesar 17 persen
“Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan dengan teknologi hemat daya MediaTek, Anda dapat merasakan visual luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama," ujar Lee.
Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang diklaim dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat. Cipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 dengan kecepatan data hingga 6,5Gbps, bersama dengan Bluetooth 5.3.
Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi (LE), dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi.
Fitur utama MediaTek Dimensity 9200+ meliputi HyperEngine 6.0 yang lebih meningkatkan pengalaman bermain gim dengan teknologi performa adaptif, yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi.
Proses kelas 4nm TSMC Generasi ke-2 yang ideal untuk desain ultra tipis dalam berbagai bentuk.
Baca juga: Realme siap hadirkan ponsel dengan dapur pacu MediaTek Dimensity 9000
Selanjutnya, fitur AI Processing Unit (APU 690) generasi ke-6, yang secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik melalui fokus real-time dan penyesuaian bokeh.
MediaTek Imagiq 890, merupakan prosesor sinyal gambar andal mendukung pengambilan gambar yang menawan, menghasilkan gambar dan video yang cerah dan tajam, bahkan dalam cahaya redup.
Fitur berikutnya yaitu MediaTek MiraVision 890, merupakan teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.
Terakhir, MediaTek 5G UltraSave 3.0 yakni teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.
Adapun ponsel pintar yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9200+ direncanakan rilis pada Mei 2023.
Baca juga: Mediatek hadirkan chipset Dimensity 920 dan Dimensity 810 6nm
Baca juga: MediaTek uji publik koneksi data IoT 5G melalui satelit Inmarsat
Baca juga: Peluncuran 'chipset gaming' Helio G35 dan G25
Seri terbaru tersebut diklaim memiliki kinerja dan keunggulan hemat daya untuk masa pakai baterai yang lebih lama dan pengalaman bermain gim yang lebih baik.
"Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” kata Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit Yenchi Lee dalam rilis pers, Kamis.
Dengan kecepatan clock lebih tinggi dibanding seri sebelumnya (cipset Dimensity 9200), Dimensity 9200+ mengombinasikan satu ultra-core Arm Cortex-X3 yang beroperasi hingga 3,35 Ghz, tiga super-core Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 Ghz, dan empat core hemat daya Arm Cortex-A510 pada 2,0 Ghz.
Baca juga: MediaTek luncurkan Dimensity 7200 bawa peningkatan gaming dan fotografi
Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain gim dan aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 cipset sebesar 17 persen
“Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan dengan teknologi hemat daya MediaTek, Anda dapat merasakan visual luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama," ujar Lee.
Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang diklaim dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat. Cipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 dengan kecepatan data hingga 6,5Gbps, bersama dengan Bluetooth 5.3.
Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi (LE), dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi.
Fitur utama MediaTek Dimensity 9200+ meliputi HyperEngine 6.0 yang lebih meningkatkan pengalaman bermain gim dengan teknologi performa adaptif, yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi.
Proses kelas 4nm TSMC Generasi ke-2 yang ideal untuk desain ultra tipis dalam berbagai bentuk.
Baca juga: Realme siap hadirkan ponsel dengan dapur pacu MediaTek Dimensity 9000
Selanjutnya, fitur AI Processing Unit (APU 690) generasi ke-6, yang secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik melalui fokus real-time dan penyesuaian bokeh.
MediaTek Imagiq 890, merupakan prosesor sinyal gambar andal mendukung pengambilan gambar yang menawan, menghasilkan gambar dan video yang cerah dan tajam, bahkan dalam cahaya redup.
Fitur berikutnya yaitu MediaTek MiraVision 890, merupakan teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.
Terakhir, MediaTek 5G UltraSave 3.0 yakni teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.
Adapun ponsel pintar yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9200+ direncanakan rilis pada Mei 2023.
Baca juga: Mediatek hadirkan chipset Dimensity 920 dan Dimensity 810 6nm
Baca juga: MediaTek uji publik koneksi data IoT 5G melalui satelit Inmarsat
Baca juga: Peluncuran 'chipset gaming' Helio G35 dan G25