Jakarta (ANTARA) - Perusahaan teknologi Samsung Electronics dan perusahaan mesin pencari Baidu telah menyelesaikan pengembangan chip kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI) cloud-to-edge pertama Baidu, Baidu KUNLUN, dan akan memproduksi secara massal awal tahun depan.
“Baidu KUNLUN adalah proyek yang sangat menantang karena tidak hanya membutuhkan tingkat keandalan dan kinerja yang tinggi pada saat yang sama, tetapi juga merupakan kompilasi teknologi paling maju di industri semikonduktor,” kata Distinguished Architect Baidu, OuYang Jian, dalam pernyataan tertulis di situs resmi Samsung, Rabu (18/12).
Melalui kerjasama pembuatan chip pertama antara kedua perusahaan, Baidu akan menyediakan platform AI canggih untuk memaksimalkan kinerja AI, sementara Samsung akan memperluas bisnis menjadi chip komputasi kinerja tinggi (HPC) yang dirancang untuk komputasi cloud dan edge.
“Baidu KUNLUN adalah tonggak penting bagi Samsung Foundry karena kami memperluas area bisnis kami di luar aplikasi seluler ke pusat data dengan mengembangkan dan memproduksi chip AI secara massal,” ujar vice president Foundry Marketing, Samsung Electronics, Ryan Lee.
Chip Baidu KUNLUN dibangun di atas XPU, arsitektur prosesor yang dikembangkan sendiri untuk cloud, edge, dan AI, serta teknologi proses 14-nanometer (nm) Samsung dengan solusi paket I-Cube (Interposer-Cube).
Chip tersebut menawarkan bandwidth memori 512 gigabytes per detik (GBps) dan memasok hingga 260 Tera operasi per detik (TOPS) pada 150 watt.
Selain itu, chip baru itu memungkinkan pemrosesan bahasa alami tiga kali lebih cepat daripada model akselerasi GPU/FPGA yang konvensional.
Dibandingkan dengan teknologi sebelumnya, solusi ini memaksimalkan kinerja produk dengan lebih dari 50 persen peningkatan integritas daya/sinyal. Sementara, teknologi I-Cube diperkirakan akan menandai era baru di pasar komputasi yang heterogen.
Dengan memanfaatkan daya komputasi, chip tersebut dapat mendukung berbagai fungsi beban kerja AI skala besar pada Baidu, seperti peringkat pencarian, pengenalan suara, pemrosesan gambar, pemrosesan bahasa alami, penggerak otonom dan platform pembelajaran yang mendalam.
Penerjemah: Arindra Meodia
“Baidu KUNLUN adalah proyek yang sangat menantang karena tidak hanya membutuhkan tingkat keandalan dan kinerja yang tinggi pada saat yang sama, tetapi juga merupakan kompilasi teknologi paling maju di industri semikonduktor,” kata Distinguished Architect Baidu, OuYang Jian, dalam pernyataan tertulis di situs resmi Samsung, Rabu (18/12).
Melalui kerjasama pembuatan chip pertama antara kedua perusahaan, Baidu akan menyediakan platform AI canggih untuk memaksimalkan kinerja AI, sementara Samsung akan memperluas bisnis menjadi chip komputasi kinerja tinggi (HPC) yang dirancang untuk komputasi cloud dan edge.
“Baidu KUNLUN adalah tonggak penting bagi Samsung Foundry karena kami memperluas area bisnis kami di luar aplikasi seluler ke pusat data dengan mengembangkan dan memproduksi chip AI secara massal,” ujar vice president Foundry Marketing, Samsung Electronics, Ryan Lee.
Chip Baidu KUNLUN dibangun di atas XPU, arsitektur prosesor yang dikembangkan sendiri untuk cloud, edge, dan AI, serta teknologi proses 14-nanometer (nm) Samsung dengan solusi paket I-Cube (Interposer-Cube).
Chip tersebut menawarkan bandwidth memori 512 gigabytes per detik (GBps) dan memasok hingga 260 Tera operasi per detik (TOPS) pada 150 watt.
Selain itu, chip baru itu memungkinkan pemrosesan bahasa alami tiga kali lebih cepat daripada model akselerasi GPU/FPGA yang konvensional.
Dibandingkan dengan teknologi sebelumnya, solusi ini memaksimalkan kinerja produk dengan lebih dari 50 persen peningkatan integritas daya/sinyal. Sementara, teknologi I-Cube diperkirakan akan menandai era baru di pasar komputasi yang heterogen.
Dengan memanfaatkan daya komputasi, chip tersebut dapat mendukung berbagai fungsi beban kerja AI skala besar pada Baidu, seperti peringkat pencarian, pengenalan suara, pemrosesan gambar, pemrosesan bahasa alami, penggerak otonom dan platform pembelajaran yang mendalam.
Penerjemah: Arindra Meodia